19 Август 2013
Новая микроархитектура семейcтва Intel® Core™ под кодовым названием Haswell, принявшая эстафету у Ivy Bridge, создает задел для перехода на следующую технологическую норму и будет актуальной в течение нескольких ближайших лет. На ее основе планируется создание широкого спектра устройств разных классов. Не удивительно, что интерес к микроархитектуре Haswell и 4-му поколению Intel® Core™ достаточно велик, и мы решили обсудить их особенности с Михаилом Цветковым, региональным специалистом по архитектурам Intel в России и СНГ.
— Михаил, добрый день! Давайте начнем с вопроса о том, каковы наиболее существенные отличия микроархитектуры Intel® Core™ 4-го поколения (Haswell) от Intel® Core™ 3-го поколения (Ivy Bridge), оказывающие влияние на производительность и функциональность?
— Микроархитектура Haswell является эволюционным развитием очень удачного семейства суперскалярных Out-Of-Order микроархитектур Intel® Core™. Главное отличие от предыдущего поколения, я бы сказал, в увеличении размеров и эффективности ключевых структур пайплайна — Reorder Buffer (ROB), буферов Load/Store, регистрового файла и увеличении числа портов в Execution Unit, при сохранении прежних задержек конвейера, таких же, как у Sandy Bridge и Ivy Bridge. Плюс к этому были переработаны блоки предвыборки команд, блоки предсказателей и другие элементы конвейера.
К ключевым особенностям Haswell я бы отнес нацеленность на повышение IPC (Instructions per Cycle) в существующих приложениях и предоставление разработчикам новых расширений набора инструкций. Это дальнейшее развитие векторных вычислений в виде набора инструкций AVX 2.0, добавление команд для работы с битовыми полями и введение нового механизма неблокирующих транзакций (TSX).
Наибольшие изменения коснулись Execution Unit. Количество портов для исполнения микроопераций было увеличено до восьми, чтобы предоставить большую свободу планировщику при выборе отправляемых на исполнение микроопераций. Я бы еще отметил увеличение размера ROB, т.е. окна просмотра команд, которое позволяет повысить IPC за счет выборки независимых инструкций. В том, что касается поддержки расширения векторных вычислений следует отметить двукратное увеличение пропускной способности кешей второго уровня.
— Давайте поговорим про новые инструкции, появившиеся в процессорах Intel® Core™ 4-го поколения, в частности, про AVX 2.0.
— В AVX 2.0 стоит выделить три ключевых отличия от предыдущей версии. Первое — добавлена новая инструкция Fused Multiply Add (FMA), которая объединяет в себе операции сложения и умножения. Это является ключевым действием в большинстве алгоритмов цифровой обработки сигналов — умножить на весовой коэффициент и аккумулировать полученные результат. Второе — расширение векторных 256-битных операций на целочисленные операнды и, третье, — добавление вспомогательных команд для формирования данных в векторном виде, пригодном для обработки в AVX-инструкциях.
Стоит отметить, что AVX 2.0 предоставляет очень эффективные инструменты для реализации алгоритмов обработки сигналов на процессорах Intel® Core™ 4-го поколения. Что такое цифровая обработка с точки зрения пользователя? Это работа с видео, работа с картинками, работа со звуком, а также с большинством алгоритмов так называемого Perceptual Computing (распознавание лиц, жестов, голоса). В этих приложениях AVX 2.0 обеспечивает значительный прирост производительности и является фундаментом для дальнейшего развития нового класса приложений, для создания новых моделей использования персональных компьютеров.
— Уже имеющиеся приложения, очевидно, тоже могут получить выигрыш от использования таких команд. Насколько индустрия ПО приняла новшества, появившиеся в AVX 2.0, требуется ли существенная переработка кода, чтобы ими воспользоваться?
— У нас есть ресурс Intel Developer Zone — открытый сайт, на котором сообществу предоставлены специальные инструменты для работы с набором инструкций AVX 2.0. Начиная c программного эмулятора и заканчивая профилировщиком производительности. В частности, для анализа работы приложений может быть активно использован Intel VTune™. Сейчас мы ведем активную работу с многими производителями программного обеспечения с целью демонстрации возможностей AVX 2.0 и ускорения перевода их ресурсоемких приложений на этот новый набор инструкций.
В некоторых случаях благодаря использованию новых инструкций мы можем наблюдать рост производительности до 2 раз. В частности, это достигается за счет применения FMA, которая уменьшает число необходимых для выполнения операций умножения и сложения циклов с 8 тактов на раздельных инструкциях, например, в том же AVX 1.0, до 5 тактов в AVX 2.0. А также благодаря расширению пропускной способности кешей. Здесь мы получаем коэффициент прироста 1,6 просто за счет минимального переписывания существующего кода с раздельных инструкций Multiply и Add на использование одной инструкции FMA.
Вернемся к новым инструкциям. Наряду с AVX 2.0 стоит отметить расширения, связанные с работой с битовыми полями. Эти инструкции обеспечат прирост производительности в алгоритмах сжатия, шифрования и при обработке «сырых» данных, не выровненных на байтовые поля. Сейчас многие сигналы, многие данные, получаемые от внешних устройств, с датчиков, не обязательно являются, скажем, 8- или 16-битными. Чтобы с ними эффективно работать, будет очень востребована возможность раскладывания входного, например, 12-битного слова по полям при помощи этих новых инструкций.
Если сказать пару слов о Transactional Synchronization eXtensions (TSX), то надо, в первую очередь, отметить, что эти расширения позволяют более эффективно реализовать работу с Big Data и базами данных — в случаях, когда многие потоки обращаются к одним и тем же данным и возникают ситуации блокировки потоков. Спекулятивный доступ к данным, который реализован в TSX, позволяет эффективнее строить такие приложения и более динамично масштабировать производительность при увеличении числа параллельно исполняемых потоков за счет разрешения конфликтов при доступе к общим данным.
— Не раз говорилось, что процессоры Intel® Core™ 4-го поколения разрабатывались, в первую очередь, для мобильных компьютеров. Понятно, что для таких систем важнейшим параметром является энергоэффективность, и для них существуют постоянно ужесточающиеся ограничения на TDP. Ставились ли перед разработчиками задачи «вписаться» в такие ограничения?
— Я бы сказал немного иначе. Микроархитектура Haswell создавалась с прицелом на покрытие очень широкого диапазона по Thermal Design Power (TDP): от использования в устройствах с пассивным охлаждением и требованием к рассеиваемой мощности не больше 4.5-6 Вт до использования в серверных системах, до мощных многоядерных процессоров. В клиентском сегменте процессоров максимальная TDP у 4-го поколения Intel Core достигает 84 Вт, а минимальный уровень Scenario Design Power (SDP) обеспечивается в процессорах Y-серии и сегодня составляет 4.5 Вт. Соответственно, разработчиками была решена весьма и весьма сложная инженерная задача — на одной архитектуре обеспечить создание как решений с минимальным энергопотреблением, так и высокопроизводительных процессоров для сегмента классических десктопных и серверных систем, в которых ведущую роль играет производительность, а эффективность энергопотребления становится второй по приоритету задачей.
Я считаю, что эти задачи были решены, причем решены очень хорошо. Сейчас в процессорах 4-го поколения Y-серии SDP составляет, как я уже говорил, всего 4.5 Вт, что впервые в истории Intel® Core™ открывает возможность создания решений с пассивным, безвентиляторным охлаждением. Для компьютеров класса Ultrabook™ у нас в процессорах U-серии есть два значения TDP — 15 и 28 Вт. Для традиционного сегмента ноутбуков представлены мобильные процессоры с TDP, не превышающим 37, 47 и 57 Вт. В десктопных Intel Core 4-го поколения TDP составляет до 84 Вт, а также есть линейки десктопных процессоров S и T с пониженным энергопотреблением, предназначенные для использования в компактных системах и All-In-One, где TDP ограничена значениями 35, 45 и 65 Вт.
Еще отмечу, что в процессорах Intel® Core™ 4-го поколения введен достаточно эффективный и интересный механизм Configurable TDP, разработан специальный Intel® Dynamic Platform and Thermal Framework, который позволяет производителям конечных устройств самостоятельно определять границы термопакета в зависимости от примененной системы охлаждения, от режима эксплуатации выпускаемых ими устройств.
— Какие задачи планировалось решить с помощью интегрированного в процессор Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR)? Позволяет ли он отказаться от внешнего VRM или понизить требования к нему?
— Можно сказать и так, что интегрированный регулятор напряжения решает главную задачу микроэлектроники — увеличение степени интеграции. Интегрированные регуляторы позволяют избавиться от 4 внешних регуляторов напряжения. Раньше процессору требовалось 5 стабилизированных питающих напряжений, сейчас в процессор заходит 1 питающее напряжение и еще 2 референсных на буфера DDR и PCH. Но можно считать, что на процессор, как и на достаточно простую микросхему, подается всего одно напряжение питания. Тем не менее, внешний регулятор напряжения для процессора все равно остается — который превращает входное напряжение 12 В в питающее процессор 1,8 В. Питать процессор нестабилизированным напряжением, конечно, нельзя, но теперь вместо 5 регуляторов напряжения питания остался только 1.
С одной стороны, интегрированные регулятор напряжения позволяют более эффективно управлять питанием процессора, реализуя более сложные алгоритмы Power Management. С другой стороны, они позволяют уменьшить размеры конечных устройств, предоставляя простор для их разработчиков. Упрощается дизайн материнских плат.
Сейчас, в связи с интеграцией в Y- и U-сериях Intel® Core™ 4-го поколения контроллер чипсета (PCH) размещен под крышкой процессорного корпуса, и мы получили практически полный System-in-Package (SiP) — дизайн персонального компьютера. Можно сказать, что это сделано впервые в истории процессоров такого класса. Естественно, что с интеграцией основных компонент требуется оптимизация вспомогательных подсистем, в частности, подсистемы питания.
— Токи питания процессора достаточно серьезные, на регуляторах напряжения рассеивается ощутимая мощность (не зря для них на топовых материнских платах организуется радиаторное охлаждение с обдувом от процессорного вентилятора). Как сказывается наличие FIVR на общем TDP процессора? Не опасно ли соседство на одном кристалле, скажем так, «силовой части» микросхемы с кеш-памятью и другими блоками процессора?
— Гениальность разработчиков как раз в том и состоит, что они решили эту непростую инженерную задачу, не пожертвовав ни какой функциональной или вычислительной частью системы. Несмотря на значительные изменения в подсистеме питания, связанные с интеграцией на кристалл регуляторов напряжения, мы не наблюдаем никаких ухудшений остальных характеристик системы.
Если обсуждать энергопотребление, то с ростом степени интеграции надо говорить об энергопотреблении платформы в целом, а не только одного процессора. Надо понимать, что означают величины TDP для отдельных компонент, и как они сказываются на характеристиках всей системы с пользовательской точки зрения.
Например, в U-сериях Intel® Core™ 3-го и 4-го поколений TDP у процессоров на микроархитектуре Ivy Bridge составлял 17 Вт, а у более высокоинтегрированного процессора на микроархитектуре Haswell — 15Вт. Казалось бы, разница всего 2 Вт, не очень большое достижение. Но платформенное энергопотребление у Ivy Bridge должно включать в себя энергопотребление чипсета, а это плюс еще 3 Вт, получается 20 Вт. У процессоров U-серии Haswell энергопотребление вместе с интегрированным под крышку чипсетом 15 Вт, то есть только на этом уже имеет место 25% улучшение энергоэффективности платформы. А ведь в случае Ivy Bridge мы еще не учитывали рассеивание на внешних регуляторах напряжения. И так как у нас сейчас благодаря интеграции практически вся платформа включена в корпус процессора U-серии, то при сравнениях с процессорами предыдущих поколений следует рассматривать для последних не только TDP процессоров, а мощность, рассеиваемую всей платформой, с учетом внешних компонент.
— В Intel® Core™ 4-го поколения доступны несколько версий встроенных графических контроллеров, в чем заключаются различия между ними и насколько они велики?
— Графика — это еще одно большое, даже революционное изменение в 4-м поколении Intel® Core™. В старших моделях встроенной графики GT3 с обозначениями HD 5100 и 5200 произошел двукратный, если сравнивать с GT2/HD 4000, скачок по производительности, что позволяет теперь говорить о встроенной графике, как об абсолютно полноценном решении, в том числе и для игровых задач.
В то же время, графика GT2, то есть HD 4000, подверглась эволюционным изменениям, получив индекс HD 4600. Например, 16 исполнительных блоков в HD 4000 процессоров микроархитектуры Ivy Bridge теперь заменены 20 исполнительными блоками в процессорах Haswell, что сопровождается соответствующим ростом производительности. Были также оптимизированы блоки Quick Sync Video, что дало заметный прирост производительности при обработке мультимедиа. Далее, в графической подсистеме добавлена поддержка DisplayPort 1.2 с Multistream, стало возможным подключение дисплеев с суммарным разрешением 4Кх2К через 1 порт.
Что касается графики с кодовым обозначением GT3, то тут изменения глобальны. Впервые в истории Intel встроенная графика получила собственное имя — Iris™ для HD 5100 и Iris™ Pro для HD 5200 со специализированной EDRAM-памятью, размещенной внутри процессорного корпуса. Графика Iris™ Pro дает уже реальную возможность в большинстве случаев полностью отказаться от дискретных решений.
Что касается технических характеристик, то максимальные динамические частоты для встроенной графики остаются на прежнем уровне, порядка 1,1—1,2 ГГц. Память так же разделяется до 1,7 ГБ на нужды графики, а в Iris™ Pro появилась внутренняя память объемом до 128 МБ (в зависимости от модели процессора), работающая в режиме L4-кеша, предназначенная для ускорения обработки буфера и минимизации трафика с внешней DDR-памятью. Это решение со специализированной встроенной памятью позволяет как повысить производительность графического ядра, так и понизить суммарное энергопотребление платформы.
— Мобильные процессоров Intel® Core™ 4-го поколения, получается, охватывают достаточно широкий спектр устройств, и сами они заметно отличаются друг от друга. Как в этом разобраться? И что представляет собой интегрированный PCH?
— Семейство мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения состоит из 4 линеек. Первые две — это модели с суффиксами U и Y. Они представляют собой решения, в которых используется интегрированный чипсет Lynx Point, он находится под крышкой корпуса процессора. Еще две линейки — M и H — предназначены для классических двухчиповых решений, в которых процессор и PCH-контроллер чипсета размещены в отдельных корпусах. Процессоры серий M и H имеют больший TDP, они ориентированы на применение в ноутбуках классического форм-фактора и премиум-сегменте ноутбуков для энтузиастов (линейка H со встроенной графикой Intel Iris™ Pro). Если процессоры U и Y будут выпускаться только двухъядерными, то H — только четырехъядерными, а M — и двух-, и четырехъядерными. Корпуса у процессоров M будут сокетными, rPGA (reduced pitch Pin Grid Array (rPGA), а у H-процессоров — FCBGA (Ball Grid Array). Процессоры U со встроенной графической подсистемой Intel Iris™, а также Y, ориентированные на применение в Ultrabook™ с отсоединяемым дисплеем и в старших моделях планшетов, будут выпускаться только в виде одночиповых решений с FCBGA-корпусами.
Что касается PCH-контроллера чипсета Lynx Point, то его функционал не претерпел глобальных изменений. Это работа с портами ввода-вывода (USB 3.0, SATA 3.0, PCI Express) плюс ME (Management Engine) и обеспечение работы центрального процессора. Есть, впрочем, некоторые доработки. В двухчиповых системаx (десктопы и мобильные M-/H-линейки) из процессора в PCH перенесли VGA-порт, а в сериях U и Y в хаб PCH добавили необходимые для мобильных устройств контроллеры сенсоров, совсем убрав из этих систем VGA-порт.
Кстати, последнее стоит немного пояснить. В десктопных платформах на Intel® Core™ 4-го поколения и чипсетах 8-го поколения старый добрый VGA остался, но теперь он реализован в микросхеме PCH-контроллера, а не в процессоре. В интегрированных в U- и Y-процессоры контроллерах PCH порт VGA исключен — таким образом, из Ultrabook™ и планшетов он уходит окончательно.
— Кстати, с появлением новых процессоров для Utrabook™ что-то изменилось в спецификации, в требованиях к этим компьютерам?
— Спецификация Ultrabook™ на платформе Shark Bay Refresh предполагает следующие ключевые моменты:
Технология NFC будет развиваться, ее поддержка будет во многом определять впечатления пользователей от работы на новых Ultrabook™. Будет развиваться также Intel Common Connectivity Framework, который позволит устройствам на базе платформы Intel соединяться и обмениваться файлами через все доступные коммуникационные каналы — Bluetooth, Wi-Fi, NFC и т.д. В Ultrabook™ 2013 года ожидается появление Common Connectivity Framework 2.0.
В связи с повышением энергоэффективности новой платформы тоже есть изменения. Так, Ultrabook™ должен быть способен находиться в режиме Connected Standby более 7 дней. Под управлением Windows 8 в режиме Idle работа от батареи должна длиться не меньше 9 часов, время проигрывания видео Full HD должно составлять не менее 6 часов (рекомендуется 9 часов).
— Михаил, большое спасибо за информацию!
© IT Galaxy
— Михаил, добрый день! Давайте начнем с вопроса о том, каковы наиболее существенные отличия микроархитектуры Intel® Core™ 4-го поколения (Haswell) от Intel® Core™ 3-го поколения (Ivy Bridge), оказывающие влияние на производительность и функциональность?
— Микроархитектура Haswell является эволюционным развитием очень удачного семейства суперскалярных Out-Of-Order микроархитектур Intel® Core™. Главное отличие от предыдущего поколения, я бы сказал, в увеличении размеров и эффективности ключевых структур пайплайна — Reorder Buffer (ROB), буферов Load/Store, регистрового файла и увеличении числа портов в Execution Unit, при сохранении прежних задержек конвейера, таких же, как у Sandy Bridge и Ivy Bridge. Плюс к этому были переработаны блоки предвыборки команд, блоки предсказателей и другие элементы конвейера.
К ключевым особенностям Haswell я бы отнес нацеленность на повышение IPC (Instructions per Cycle) в существующих приложениях и предоставление разработчикам новых расширений набора инструкций. Это дальнейшее развитие векторных вычислений в виде набора инструкций AVX 2.0, добавление команд для работы с битовыми полями и введение нового механизма неблокирующих транзакций (TSX).
Наибольшие изменения коснулись Execution Unit. Количество портов для исполнения микроопераций было увеличено до восьми, чтобы предоставить большую свободу планировщику при выборе отправляемых на исполнение микроопераций. Я бы еще отметил увеличение размера ROB, т.е. окна просмотра команд, которое позволяет повысить IPC за счет выборки независимых инструкций. В том, что касается поддержки расширения векторных вычислений следует отметить двукратное увеличение пропускной способности кешей второго уровня.
— Давайте поговорим про новые инструкции, появившиеся в процессорах Intel® Core™ 4-го поколения, в частности, про AVX 2.0.
— В AVX 2.0 стоит выделить три ключевых отличия от предыдущей версии. Первое — добавлена новая инструкция Fused Multiply Add (FMA), которая объединяет в себе операции сложения и умножения. Это является ключевым действием в большинстве алгоритмов цифровой обработки сигналов — умножить на весовой коэффициент и аккумулировать полученные результат. Второе — расширение векторных 256-битных операций на целочисленные операнды и, третье, — добавление вспомогательных команд для формирования данных в векторном виде, пригодном для обработки в AVX-инструкциях.
Стоит отметить, что AVX 2.0 предоставляет очень эффективные инструменты для реализации алгоритмов обработки сигналов на процессорах Intel® Core™ 4-го поколения. Что такое цифровая обработка с точки зрения пользователя? Это работа с видео, работа с картинками, работа со звуком, а также с большинством алгоритмов так называемого Perceptual Computing (распознавание лиц, жестов, голоса). В этих приложениях AVX 2.0 обеспечивает значительный прирост производительности и является фундаментом для дальнейшего развития нового класса приложений, для создания новых моделей использования персональных компьютеров.
— Уже имеющиеся приложения, очевидно, тоже могут получить выигрыш от использования таких команд. Насколько индустрия ПО приняла новшества, появившиеся в AVX 2.0, требуется ли существенная переработка кода, чтобы ими воспользоваться?
— У нас есть ресурс Intel Developer Zone — открытый сайт, на котором сообществу предоставлены специальные инструменты для работы с набором инструкций AVX 2.0. Начиная c программного эмулятора и заканчивая профилировщиком производительности. В частности, для анализа работы приложений может быть активно использован Intel VTune™. Сейчас мы ведем активную работу с многими производителями программного обеспечения с целью демонстрации возможностей AVX 2.0 и ускорения перевода их ресурсоемких приложений на этот новый набор инструкций.
В некоторых случаях благодаря использованию новых инструкций мы можем наблюдать рост производительности до 2 раз. В частности, это достигается за счет применения FMA, которая уменьшает число необходимых для выполнения операций умножения и сложения циклов с 8 тактов на раздельных инструкциях, например, в том же AVX 1.0, до 5 тактов в AVX 2.0. А также благодаря расширению пропускной способности кешей. Здесь мы получаем коэффициент прироста 1,6 просто за счет минимального переписывания существующего кода с раздельных инструкций Multiply и Add на использование одной инструкции FMA.
Вернемся к новым инструкциям. Наряду с AVX 2.0 стоит отметить расширения, связанные с работой с битовыми полями. Эти инструкции обеспечат прирост производительности в алгоритмах сжатия, шифрования и при обработке «сырых» данных, не выровненных на байтовые поля. Сейчас многие сигналы, многие данные, получаемые от внешних устройств, с датчиков, не обязательно являются, скажем, 8- или 16-битными. Чтобы с ними эффективно работать, будет очень востребована возможность раскладывания входного, например, 12-битного слова по полям при помощи этих новых инструкций.
Если сказать пару слов о Transactional Synchronization eXtensions (TSX), то надо, в первую очередь, отметить, что эти расширения позволяют более эффективно реализовать работу с Big Data и базами данных — в случаях, когда многие потоки обращаются к одним и тем же данным и возникают ситуации блокировки потоков. Спекулятивный доступ к данным, который реализован в TSX, позволяет эффективнее строить такие приложения и более динамично масштабировать производительность при увеличении числа параллельно исполняемых потоков за счет разрешения конфликтов при доступе к общим данным.
— Не раз говорилось, что процессоры Intel® Core™ 4-го поколения разрабатывались, в первую очередь, для мобильных компьютеров. Понятно, что для таких систем важнейшим параметром является энергоэффективность, и для них существуют постоянно ужесточающиеся ограничения на TDP. Ставились ли перед разработчиками задачи «вписаться» в такие ограничения?
— Я бы сказал немного иначе. Микроархитектура Haswell создавалась с прицелом на покрытие очень широкого диапазона по Thermal Design Power (TDP): от использования в устройствах с пассивным охлаждением и требованием к рассеиваемой мощности не больше 4.5-6 Вт до использования в серверных системах, до мощных многоядерных процессоров. В клиентском сегменте процессоров максимальная TDP у 4-го поколения Intel Core достигает 84 Вт, а минимальный уровень Scenario Design Power (SDP) обеспечивается в процессорах Y-серии и сегодня составляет 4.5 Вт. Соответственно, разработчиками была решена весьма и весьма сложная инженерная задача — на одной архитектуре обеспечить создание как решений с минимальным энергопотреблением, так и высокопроизводительных процессоров для сегмента классических десктопных и серверных систем, в которых ведущую роль играет производительность, а эффективность энергопотребления становится второй по приоритету задачей.
Я считаю, что эти задачи были решены, причем решены очень хорошо. Сейчас в процессорах 4-го поколения Y-серии SDP составляет, как я уже говорил, всего 4.5 Вт, что впервые в истории Intel® Core™ открывает возможность создания решений с пассивным, безвентиляторным охлаждением. Для компьютеров класса Ultrabook™ у нас в процессорах U-серии есть два значения TDP — 15 и 28 Вт. Для традиционного сегмента ноутбуков представлены мобильные процессоры с TDP, не превышающим 37, 47 и 57 Вт. В десктопных Intel Core 4-го поколения TDP составляет до 84 Вт, а также есть линейки десктопных процессоров S и T с пониженным энергопотреблением, предназначенные для использования в компактных системах и All-In-One, где TDP ограничена значениями 35, 45 и 65 Вт.
Еще отмечу, что в процессорах Intel® Core™ 4-го поколения введен достаточно эффективный и интересный механизм Configurable TDP, разработан специальный Intel® Dynamic Platform and Thermal Framework, который позволяет производителям конечных устройств самостоятельно определять границы термопакета в зависимости от примененной системы охлаждения, от режима эксплуатации выпускаемых ими устройств.
— Какие задачи планировалось решить с помощью интегрированного в процессор Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR)? Позволяет ли он отказаться от внешнего VRM или понизить требования к нему?
— Можно сказать и так, что интегрированный регулятор напряжения решает главную задачу микроэлектроники — увеличение степени интеграции. Интегрированные регуляторы позволяют избавиться от 4 внешних регуляторов напряжения. Раньше процессору требовалось 5 стабилизированных питающих напряжений, сейчас в процессор заходит 1 питающее напряжение и еще 2 референсных на буфера DDR и PCH. Но можно считать, что на процессор, как и на достаточно простую микросхему, подается всего одно напряжение питания. Тем не менее, внешний регулятор напряжения для процессора все равно остается — который превращает входное напряжение 12 В в питающее процессор 1,8 В. Питать процессор нестабилизированным напряжением, конечно, нельзя, но теперь вместо 5 регуляторов напряжения питания остался только 1.
С одной стороны, интегрированные регулятор напряжения позволяют более эффективно управлять питанием процессора, реализуя более сложные алгоритмы Power Management. С другой стороны, они позволяют уменьшить размеры конечных устройств, предоставляя простор для их разработчиков. Упрощается дизайн материнских плат.
Сейчас, в связи с интеграцией в Y- и U-сериях Intel® Core™ 4-го поколения контроллер чипсета (PCH) размещен под крышкой процессорного корпуса, и мы получили практически полный System-in-Package (SiP) — дизайн персонального компьютера. Можно сказать, что это сделано впервые в истории процессоров такого класса. Естественно, что с интеграцией основных компонент требуется оптимизация вспомогательных подсистем, в частности, подсистемы питания.
— Токи питания процессора достаточно серьезные, на регуляторах напряжения рассеивается ощутимая мощность (не зря для них на топовых материнских платах организуется радиаторное охлаждение с обдувом от процессорного вентилятора). Как сказывается наличие FIVR на общем TDP процессора? Не опасно ли соседство на одном кристалле, скажем так, «силовой части» микросхемы с кеш-памятью и другими блоками процессора?
— Гениальность разработчиков как раз в том и состоит, что они решили эту непростую инженерную задачу, не пожертвовав ни какой функциональной или вычислительной частью системы. Несмотря на значительные изменения в подсистеме питания, связанные с интеграцией на кристалл регуляторов напряжения, мы не наблюдаем никаких ухудшений остальных характеристик системы.
Если обсуждать энергопотребление, то с ростом степени интеграции надо говорить об энергопотреблении платформы в целом, а не только одного процессора. Надо понимать, что означают величины TDP для отдельных компонент, и как они сказываются на характеристиках всей системы с пользовательской точки зрения.
Например, в U-сериях Intel® Core™ 3-го и 4-го поколений TDP у процессоров на микроархитектуре Ivy Bridge составлял 17 Вт, а у более высокоинтегрированного процессора на микроархитектуре Haswell — 15Вт. Казалось бы, разница всего 2 Вт, не очень большое достижение. Но платформенное энергопотребление у Ivy Bridge должно включать в себя энергопотребление чипсета, а это плюс еще 3 Вт, получается 20 Вт. У процессоров U-серии Haswell энергопотребление вместе с интегрированным под крышку чипсетом 15 Вт, то есть только на этом уже имеет место 25% улучшение энергоэффективности платформы. А ведь в случае Ivy Bridge мы еще не учитывали рассеивание на внешних регуляторах напряжения. И так как у нас сейчас благодаря интеграции практически вся платформа включена в корпус процессора U-серии, то при сравнениях с процессорами предыдущих поколений следует рассматривать для последних не только TDP процессоров, а мощность, рассеиваемую всей платформой, с учетом внешних компонент.
— В Intel® Core™ 4-го поколения доступны несколько версий встроенных графических контроллеров, в чем заключаются различия между ними и насколько они велики?
— Графика — это еще одно большое, даже революционное изменение в 4-м поколении Intel® Core™. В старших моделях встроенной графики GT3 с обозначениями HD 5100 и 5200 произошел двукратный, если сравнивать с GT2/HD 4000, скачок по производительности, что позволяет теперь говорить о встроенной графике, как об абсолютно полноценном решении, в том числе и для игровых задач.
В то же время, графика GT2, то есть HD 4000, подверглась эволюционным изменениям, получив индекс HD 4600. Например, 16 исполнительных блоков в HD 4000 процессоров микроархитектуры Ivy Bridge теперь заменены 20 исполнительными блоками в процессорах Haswell, что сопровождается соответствующим ростом производительности. Были также оптимизированы блоки Quick Sync Video, что дало заметный прирост производительности при обработке мультимедиа. Далее, в графической подсистеме добавлена поддержка DisplayPort 1.2 с Multistream, стало возможным подключение дисплеев с суммарным разрешением 4Кх2К через 1 порт.
Что касается графики с кодовым обозначением GT3, то тут изменения глобальны. Впервые в истории Intel встроенная графика получила собственное имя — Iris™ для HD 5100 и Iris™ Pro для HD 5200 со специализированной EDRAM-памятью, размещенной внутри процессорного корпуса. Графика Iris™ Pro дает уже реальную возможность в большинстве случаев полностью отказаться от дискретных решений.
Что касается технических характеристик, то максимальные динамические частоты для встроенной графики остаются на прежнем уровне, порядка 1,1—1,2 ГГц. Память так же разделяется до 1,7 ГБ на нужды графики, а в Iris™ Pro появилась внутренняя память объемом до 128 МБ (в зависимости от модели процессора), работающая в режиме L4-кеша, предназначенная для ускорения обработки буфера и минимизации трафика с внешней DDR-памятью. Это решение со специализированной встроенной памятью позволяет как повысить производительность графического ядра, так и понизить суммарное энергопотребление платформы.
— Мобильные процессоров Intel® Core™ 4-го поколения, получается, охватывают достаточно широкий спектр устройств, и сами они заметно отличаются друг от друга. Как в этом разобраться? И что представляет собой интегрированный PCH?
— Семейство мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения состоит из 4 линеек. Первые две — это модели с суффиксами U и Y. Они представляют собой решения, в которых используется интегрированный чипсет Lynx Point, он находится под крышкой корпуса процессора. Еще две линейки — M и H — предназначены для классических двухчиповых решений, в которых процессор и PCH-контроллер чипсета размещены в отдельных корпусах. Процессоры серий M и H имеют больший TDP, они ориентированы на применение в ноутбуках классического форм-фактора и премиум-сегменте ноутбуков для энтузиастов (линейка H со встроенной графикой Intel Iris™ Pro). Если процессоры U и Y будут выпускаться только двухъядерными, то H — только четырехъядерными, а M — и двух-, и четырехъядерными. Корпуса у процессоров M будут сокетными, rPGA (reduced pitch Pin Grid Array (rPGA), а у H-процессоров — FCBGA (Ball Grid Array). Процессоры U со встроенной графической подсистемой Intel Iris™, а также Y, ориентированные на применение в Ultrabook™ с отсоединяемым дисплеем и в старших моделях планшетов, будут выпускаться только в виде одночиповых решений с FCBGA-корпусами.
Что касается PCH-контроллера чипсета Lynx Point, то его функционал не претерпел глобальных изменений. Это работа с портами ввода-вывода (USB 3.0, SATA 3.0, PCI Express) плюс ME (Management Engine) и обеспечение работы центрального процессора. Есть, впрочем, некоторые доработки. В двухчиповых системаx (десктопы и мобильные M-/H-линейки) из процессора в PCH перенесли VGA-порт, а в сериях U и Y в хаб PCH добавили необходимые для мобильных устройств контроллеры сенсоров, совсем убрав из этих систем VGA-порт.
Кстати, последнее стоит немного пояснить. В десктопных платформах на Intel® Core™ 4-го поколения и чипсетах 8-го поколения старый добрый VGA остался, но теперь он реализован в микросхеме PCH-контроллера, а не в процессоре. В интегрированных в U- и Y-процессоры контроллерах PCH порт VGA исключен — таким образом, из Ultrabook™ и планшетов он уходит окончательно.
— Кстати, с появлением новых процессоров для Utrabook™ что-то изменилось в спецификации, в требованиях к этим компьютерам?
— Спецификация Ultrabook™ на платформе Shark Bay Refresh предполагает следующие ключевые моменты:
• Толщина менее 21 мм для систем с диагональю 14 дюймов и больше; 18 мм и менее для систем с диагональю экрана до 14 дюймов.
• Наличие процессора Intel® Core™ 4-го поколения серии U или Y.
• Наличие сенсорного дисплея.
• Готовность аппаратных средств к использованию Voice Command, т.е. двухмикрофонный дизайн с хорошим шумоподавлением, обеспечивающий хорошую сепарацию и оцифровку голоса. Полная поддержка будет вводиться по мере готовности программной части для различных языков.
• Наличие камеры разрешением, как минимум, 720p; желательно — с разрешением Full HD.
• Крайне желательно наличие дисплея Full HD c поддержкой технологии Self Refresh.
• Обязательна поддержка Wi-Fi 802.11n; желательно иметь поддержку нового стандарта Wi-Fi 802.11ac.
• Обязательна поддержка WiDi.
• Желательна поддержка технологии NFC.
Технология NFC будет развиваться, ее поддержка будет во многом определять впечатления пользователей от работы на новых Ultrabook™. Будет развиваться также Intel Common Connectivity Framework, который позволит устройствам на базе платформы Intel соединяться и обмениваться файлами через все доступные коммуникационные каналы — Bluetooth, Wi-Fi, NFC и т.д. В Ultrabook™ 2013 года ожидается появление Common Connectivity Framework 2.0.
В связи с повышением энергоэффективности новой платформы тоже есть изменения. Так, Ultrabook™ должен быть способен находиться в режиме Connected Standby более 7 дней. Под управлением Windows 8 в режиме Idle работа от батареи должна длиться не меньше 9 часов, время проигрывания видео Full HD должно составлять не менее 6 часов (рекомендуется 9 часов).
— Михаил, большое спасибо за информацию!
© IT Galaxy
